时，美国则是将半导体应用逐步转移到了军事领域，凭借出色的产品，贸易顺差拉大，这也成为了后来日美贸易的导火索。

　　在尝到了半导体产业所带来的红利之后，日本对于核心技术也愈发渴望，研发步伐不断加快。1959年美国集成电路产生，但两年后的1961年日本就拿出了自己的第一块集成电路。

　　半导体产业的兴盛也寄托着日本政府对于拉动经济复苏的目的，因此不少政策都进行倾斜，以关税壁垒和贸易保护来保护本土半导体产业。

　　另一方面，美国企业在日本兴盛的半导体行业上看到了极大的潜在市场，但囿于严格的政策保护无法开展，最后只能以合资+技术专利转让的形势进入市场。

　　1968年德州仪器与索尼成立合资公司，各占50%股份，其中德州仪器在3年内将IC电路制造技术转让给日本，这种技术转让的方式在很大程度上促成了日本半导体技术领先的壁垒。

　　随着对内政策支持、对外技术学习，日本半导体产业不断紧追。1970年，IBM拿出DRAM芯片后，日本NEC公司在次年就也拿出了DRAM芯片。

　　相比于日本的进步，美国此刻苦恼的则是与日本之间庞大的贸易逆差。1971年，日本受IC电路进步刺激的计算器产业发展迅速，以至于美国市场80%的计算器产品皆为日本制造。

　　美日贸易摩擦因此冒出苗头，很快，美国就拒绝提供给日本核心的IC集成电路，以致与在1974年日本的计算器在美国市场份额狂跌27%。

　　为了在技术上赶超美国，惨遭“腰斩管制”的日本决定加大投入，并且押注于DRAM产品。

　　日本通产省开始对国内的六家半导体公司进行经济补贴，从1972年至1976年间，这些公司一共获得了大约获得了2亿美元的补贴，大大推动了日本半导体行业的发展。

　　除开政府经济援助，通产省还将富士通、东芝等日本最大的5家计算机公司研究所联合起来，组成了VLSI（超大规模集成电路）研究组合，以期毕其功于一役，集一流企业以竞争合作的模式打造出世界领先的技术优势。

　　80年初，日本已经可以做到领先美国半年生产出64K容量的DRAM。1986年，日本正式击败美国，成为了世界最大的半导体生产国，DRAM份额占到了全球80%，在“举国砸钱、信息互通”的措施下，日本的VLSI策略取得了十分明显的成功。

　　随着日本半导体行业的腾飞，日美之间的贸易摩擦也在不断加剧。

　　面对日本大量的DRAM产能，在低价的现状下，美国国内厂商根本难以招架，最终日美1986年达成半导体协议，限制日本出口，次年美国

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